12月22日，上海米硅科技有限公司（以下簡稱“米硅科技”）宣布成功流片全球首款4x112G ASP電芯片（Analog Signal Processor, 內(nèi)含CDR模塊）并完成芯片核心功能驗證，以創(chuàng)新的模擬方案徹底打破美商oDSP方案在高速光模塊領域的絕對壟斷，為算力中心提供了一條更低時延、更低功耗、更低成本的供應鏈新路徑，標志著中國在高速電芯片領域從“跟隨者”正式邁向“領跑者”。米硅科技該系列ASP (CDR) 電芯片已與頭部光模塊公司深度合作，共同斬獲科技部國家重點研發(fā)計劃項目。

米硅科技創(chuàng)始人 羅剛表示 “自2020年成立至今，米硅只做一件事：死磕技術，因為我們相信最大的創(chuàng)新不是追隨，而是開辟全新路徑。”

 行業(yè)背景：400G-3.2T時代，電芯片是算力基建的“卡脖子”環(huán)節(jié)

根據(jù)Lightcounting25年 8月報告和上市公司招股書預測，2027 年全球 400G 及以上光模塊出貨將超 1 億只，對應電芯片（含 oDSP、CDR、TIA、Driver）市場規(guī)模近 60 億美元，2030 年電芯片市場將突破百億美元。oDSP芯片增長快、技術壁壘高, 而ASP (CDR)電芯片 作為其替代方案，市場空間巨大。

*數(shù)據(jù)源自LightCounting 2025年8月版Data Market Forecast

過去五年，400G及以上高速光模塊電芯片幾乎被海外oDSP（如Broadcom、Marvell）一統(tǒng)天下。其核心是采用ADC將模擬信號數(shù)字化，通過數(shù)學算法補償光纖損耗、色散和非線性效應。相當于用Photoshop的AI算法逐像素修復，能處理PAM4/相干調制等復雜信號。雖然oDSP性能強大，但存在三大痛點：

●成本高：一顆oDSP芯片價格可達數(shù)十到過百美元

●功耗大：典型功耗在10-12W，制約算力中心PUE（能源效率）

●供應鏈風險：高度依賴海外廠商，地緣政治下隨時可能斷供

這直接導致國內(nèi)算力基建不僅算力卡供應受到制約，高速光模塊核心電芯片也受到海外廠商掣肘。

 市場格局：從“跟隨”到“引領”，國產(chǎn)電芯片的“超車”時刻

當前，國內(nèi)電芯片廠商多集中在100G及以下市場，400G以上高端市場幾乎空白。米硅科技選擇了一條“更務實”的路徑——ASP (CDR) 電芯片 方案。

其技術原理是：通過模擬電路（鑒相器、鎖相環(huán)PLL、頻率檢測器）直接穩(wěn)定信號，無需復雜的數(shù)字算法補償。這帶來了三大顯著優(yōu)勢：

●成本降低50%-70%：全自主研發(fā)，無需昂貴的DSP核和AI算法授權

●功耗降低50%：典型功耗4~6W，大幅降低算力中心散熱壓力

●擺脫技術依賴：基本實現(xiàn)自主可控

 技術壁壘：ASP (CDR)為何是未來護城河？

很多人認為“模擬電路是老技術”，而高速模擬電芯片的難度遠超想象。ASP （CDR: 時鐘數(shù)據(jù)恢復）在112Gbps速率下，要實現(xiàn)：

●皮秒級時鐘抖動控制

●超低噪聲放大與濾波

●復雜信道均衡與眼圖優(yōu)化

這些都需要深厚的模擬電路設計經(jīng)驗通過鎖相環(huán)（PLL）、鑒相器、超低噪聲放大器直接對齊與恢復數(shù)據(jù)、工藝制程優(yōu)化能力、以及對高速信號完整性的深刻理解。米硅科技能率先攻克，正是其“十年磨一劍”的技術沉淀。

更重要的是，ASP (CDR) 方案天然具備“護城河”屬性：

●技術壁壘高：模擬電路設計依賴經(jīng)驗積累，難以被快速復制

●生態(tài)綁定深：與光模塊廠商深度合作，形成“芯片+模塊”聯(lián)合優(yōu)勢

戰(zhàn)略意義: 以創(chuàng)新破局，從追隨到引領

在全球算力中心建設熱潮的驅動下，高速光模塊電芯片已從“電子元器件”躍升為“算力基礎設施”的關鍵支點。長期被美系巨頭壟斷的400G/800G光模塊oDSP芯片，使國內(nèi)供應鏈安全面臨嚴峻挑戰(zhàn)。

 米硅科技全球首發(fā)的4×112G  ASP (CDR) 電芯片，開辟全新替代路徑—直接取代oDSP+Driver+TIA的復雜方案，為光模塊廠商提供集成度更高、成本更低、功耗更優(yōu)的解決方案。其戰(zhàn)略意義在于：

●打破美系oDSP壟斷，實現(xiàn)“國產(chǎn)替代”

●降低數(shù)據(jù)中心TCO（總擁有成本），助力“雙碳”目標

●構建自主可控的高速算力芯片供應鏈

●為后續(xù)1.6T、3.2T高速互聯(lián)電芯片研發(fā)奠定基礎

 關于米硅

     米硅科技成立于2020年，是由源于硅谷的一支成熟海歸芯片團隊組建，擁有20多年光通信、時鐘和數(shù)?；旌霞呻娐沸酒?jīng)驗。公司聚焦于數(shù)據(jù)中心光模塊高速電芯片，旗下產(chǎn)品涵蓋4*100G TIA（跨阻放大器）、4*100G Driver（激光器驅動芯片）、4*112G Retimer芯片（時鐘數(shù)據(jù)恢復芯片），可用于400G、800G光模塊及有源銅纜（AEC），用于算力中心內(nèi)部的高速互聯(lián)。公司的4*112G ASP (CDR)  收發(fā)套片同時還可以替代現(xiàn)有400G、800G光模塊中的oDSP芯片，為高速光模塊提供更低時延、更低功耗、更低成本的創(chuàng)新解決方案。